龙玺精密作为国内领先的二手半导体设备供应商，向您推荐 ASYMTEK X1020 点胶机。在半导体封装工艺中，精准的点胶质量直接影响芯片与基板的连接可靠性，这款设备以高精度点胶技术与稳定性能，成为芯片封装、传感器组装等场景的理想选择。
设备采用容积式螺杆点胶技术，点胶精度达 ±0.5%，最小点胶量 0.001ml，胶点直径可控制在 0.1mm 以内。配备高精度视觉定位系统，定位精度 ±0.01mm，重复定位精度 ±0.005mm，能精准识别芯片焊盘与基板靶点，确保胶量均匀一致，避免少胶、溢胶等缺陷，提升封装良率至 99.5% 以上。
点胶效率行业领先，X/Y 轴移动速度达 500mm/s，每小时可完成 3000 + 点胶任务。支持单头 / 双头切换模式，适配环氧胶、硅胶、UV 胶等多种封装材料，通过智能流体控制技术，可精准调节点胶压力与速度，满足不同粘度胶水的点胶需求，如芯片底部填充、邦定胶涂布等工艺。
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